Investing Idea

마이크론

MU · NASDAQ · 메모리· FY 8월말 종료실적 12/23 D-54
  • •회사 가이던스 $60.00B~$63.00B — 우리 추정은 중간값보다 +15.5% (과거 8분기 모두 가이던스 상회)
  • •애널리스트 컨센서스보다 +15.0% — 오차범위(±11%) 밖
  • •무역 교차 확인: 한국 DRAM 수출 진행 분기 +24.4% — 가이던스와 추정 사이
  • •한국 DRAM 수출 최근 3개월 +502% (매출 연관도 A)
신용 양호
▸투자 포인트 · 생산거점

DRAM·HBM·NAND. 일본 히로시마(구레 세관)·대만(타이중·타오위안)에서 생산하고 말레이시아에서 조립·테스트. 대만산 메모리의 미국 수입이 매출과 가장 직접 연동(등급 A).

히로시마 팹 일본 · DRAM·HBM 전공정타이중·타오위안 팹 대만 · DRAM 전공정·HBM 패키징페낭·사나이 말레이시아 · 조립·테스트보이시·매너서스 미국 · R&D·DRAM공장 지도 →

진행 분기 매출 추정

2026-09 ~ 2026-12 · 실적 발표 2026-12-23 (D-54)

보통 73%
가이던스·무역 결합 추정
$71.03B
직전 분기 $54.23B 대비 +31.0% · 오차 ±11%
컨센서스 대비
+15.0%
2026-10-29 기준
회사 가이던스
$60.00B~63.00B
2026-09-30 발표 · 과거 8분기 실적이 중간값보다 +0.1%~+27.6%
  • · 신뢰가 아닌 이유: 진행 분기 무역 1/3개월만 반영
  • · 컨센서스가 회사 가이던스 수준 — 차이는 대부분 이 회사의 평소 초과분(+7.1%)이라 ‘서프라이즈’보다는 예상된 상회
무역 교차 확인
전분기 대비 — 가이던스 중간값 +13.4% · 우리 추정 +31.0%
한국 DRAM 수출+24.4% (1개월 · 전년비 +532% · 매출 상관 0.98)
한국 복합구조칩(HBM 포함) 수출+28.7% (1개월 · 전년비 +187% · 매출 상관 0.91)
→ 한국 DRAM 수출는 가이던스와 추정 사이.
▸근거 자세히 — 모델·백테스트 9분기·사용한 흐름·컨센 차이 추이
모델: 앙상블 (가이던스 · 전년비 회귀+편향 보정·금액 회귀+편향 보정 평균) · 평균 오차 3.7% · 단순 추세(직전 성장률 유지) 오차 16.3% · 신뢰도 73% = 최근 9분기 중 7분기가 ±5% 안
과거 8분기 실적 ÷ 가이던스 중간값: +0.1% ~ +27.6% (8분기 모두 상회)
→ 중앙값 +7.1% 반영. 근거: 그때그때 이전 분기만으로 같은 보정을 한 백테스트 오차 5.6% vs 가이던스 그대로 7.6%
백테스트 — 그 분기 이전 데이터로만 예측했을 때의 오차
분기실적모델단순 추세
2025-05$9.30B+0.1%+1.3%
2025-08$11.31B-2.3%-6.5%
2025-11$13.64B+0.2%-6.8%
2026-02$23.86B-14.1%-47.1%
2026-05$41.46B-9.9%-33.5%
2026-09$54.23B+4.1%-7.0%
사용한 흐름
  • 한국 DRAM 수출동행 · 1/3개월 · R² 0.96
  • 한국 복합구조칩(HBM 포함) 수출동행 · 1/3개월 · R² 0.82
컨센 대비 차이 추이 (이 분기)

진행 분기 영업이익 추정

GAAP · 2026-12 분기

보통 · 오차 12%
추정 영업이익
$62.13B
영업이익률 87.5% × 추정 매출 $71.03B
직전 분기 대비
+42.0%
직전 $43.75B · 80.7%
모델
회사 수익성 가이던스 − 과거 GAAP 차이
오차 12% (±5.4%p) · 단순 유지 19%
▸근거 자세히 — 회사 수익성 가이던스 · 백테스트 9분기

회사 가이던스(2026-09-30, 매출총이익률 − 영업비용 · GAAP) → 영업이익률 82.2% · 과거 4분기 ‘가이던스 마진 − 실제 GAAP 마진’ 중앙값 -5.3%p → 그만큼 뺀 87.5% 반영. 근거: 같은 분기들 백테스트 오차 12% vs 직전 마진 유지 19%

분기실제 영업이익영업이익률모델 오차단순 유지
2024-08$1.52B19.6%-4.3%p-9.1%p
2024-11$2.17B25.0%+1.1%p-5.6%p
2025-02$1.77B22.0%+1.3%p+2.7%p
2025-05$2.17B23.3%-1.1%p-1.3%p
2025-08$3.65B32.3%-3.5%p-9.5%p
2025-11$6.14B45.0%-5.0%p-12.6%p
2026-02$16.14B67.6%-14.6%p-29.0%p
2026-05$33.32B80.4%-7.1%p-19.5%p
2026-09$43.75B80.7%+10.4%p+2.9%p

오차는 영업이익률 기준 (예측 영업이익 − 실제) ÷ 실제 매출. 매출 추정 오차도 포함.

밸류에이션

Best·Base·Worst 예상 시가총액 — 추정 실적 × 이 회사가 과거 3년 동안 받은 배수

Best
예상 시가총액
$1.56T
주가 $1,381
+48%
Base
예상 시가총액
$1.31T
주가 $1,159
+24%
Worst
예상 시가총액
$864B
주가 $764
-18%

% = 10/29 종가 주가 대비 · 하루 한 번(데이터 갱신 때) 계산 — 실시간 주가에 반응하지 않음. 예상 시가총액은 주가와 무관(추정 실적 × 과거 배수)이라 하루 중 주가가 움직여도 그대로입니다.

지금 3.6배 (진행 분기 추정 연환산 · 10/29 종가 주가)3년 중앙 4.5배 · 범위 3.0배~5.2배 · 3년 중간직전 분기 실적 기준 4.7배

EV/매출: PSR과 비슷 — 기업가치(시가총액 + 순부채) ÷ 연환산 매출. 음영 = 3년 중 가운데 50% 범위.

공급망 흐름

부품 조달 → 생산거점 출하 → 고객향 반입 · 숫자는 최근 3개월 전년비

② 생산거점 출하공장이 있는 지역의 수출
③ 고객향 반입미국 등 최종 시장으로 들어오는 물량
④ 수요·업황업계 전체 수요 — 회사 물량 아님
⑤ 가격·경쟁사단가 사이클·경쟁사 흐름
한국 DRAM 수출A매출 전년비와 같은 분기 상관 0.98 · 표본 19분기

삼성·SK하이닉스 DRAM 수출 — 공개가 빠르고(익월 15일) DRAM 가격 사이클을 먼저 보여줌.

⚠ 경쟁사 데이터.

막대 = 흐름별 월 금액(USD M) (합산 대상) · 선 = 합산 전년비, 분기 매출 전년비

카드를 누르면 아래 근거·차트가 그 흐름으로 바뀝니다

▸매출 연관도 표 — 흐름별 전년비 상관·표본
흐름등급전년비 상관최근 8분기표본
한국 DRAM 수출
⑤ 가격·경쟁사
A 직접 연동0.98 동행0.9919분기
한국 복합구조칩(HBM 포함) 수출
⑤ 가격·경쟁사
A 직접 연동0.91 동행0.9719분기
대만산 메모리 IC 수입 (HS6 전체, HBM 포함)
③ 고객향 반입
A 직접 연동0.90 동행0.9719분기
전체 SSD 수입
④ 수요·업황
A 직접 연동0.89 동행0.8819분기
전체 DRAM(1GB 초과) 수입
④ 수요·업황
A 직접 연동0.86 동행0.8619분기
대만산 DRAM(1GB 초과) 수입
③ 고객향 반입
A 직접 연동0.84 동행0.8919분기
구레(히로시마) 메모리IC 수출
② 생산거점 출하
D 연관 약함-0.23 동행0.9213분기

등급은 분기 매출 전년비와 흐름 전년비의 상관(흐름이 0~2분기 앞설 때 중 최고): A ≥0.7 직접 연동 · B ≥0.5 연동 · C ≥0.3 업황 참고 · D 연관 약함. 최근 8분기가 빨간색이면 관계가 약해지는 중.

상대국별 추이

중국베트남필리핀홍콩대만싱가포르브라질말레이시아미국캐나다기타 35
2026.09 상대국 비중
중국67.2%$11.3B
필리핀15.0%$2.5B
베트남9.3%$1.6B
홍콩2.9%$491.2M
대만2.5%$424.2M
말레이시아1.1%$176.4M
기타0.7%$113.8M
싱가포르0.5%$90.7M
미국0.5%$79.4M
브라질0.3%$53.8M
캐나다0.1%$14.6M
▸관련 품목 급등 — 이 종목 HS 코드의 미국 무역 (8건)

메모리 ICMEMORIES, ELECTRONIC INTEGRATED CIRCUITS HS 854232 · 미국 수입

전체 국가
$1.38B · 2026-08
+466%
싱가포르SINGAPORE
$461.1M · 2026-08
+4147%
일본JAPAN
$169.5M · 2026-08
+780%
대만TAIWAN
$318.4M · 2026-08
+410%
한국KOREA, SOUTH
$334.2M · 2026-08
+381%
말레이시아MALAYSIA
$59.3M · 2026-08
+184%
중국CHINA
$19.1M · 2026-08
+127%
태국THAILAND
$6.4M · 2026-08
+49%

신용

빚 감당 체력(장부) · 주가가 말하는 부도 가능성

양호빚 부담·현금흐름 모두 무난· 2026-09 장부
순부채/EBITDA
순현금
순부채 -$40.64B
이자보상
937.2배
영업이익 ÷ 이자 (4분기)
FCF (4분기)
$58.96B
현금 $43.43B
주가 내재 5년 부도
<0.1%
2026-04-21 · 머튼 모형

관련 가격지수

생산자물가·수출입 가격 (BLS) · 2021.01 = 100

▸메모리 단가 · 반도체 지수 10개 보기

메모리 단가

2021.01=100 · 월별 · 최근 2026-09
지수Index최근Latest3개월3M1년1Y
한국 DRAM 수출 단가 ($/kg)540.3-3.8%+332.9%
한국 HBM·복합칩 수출 단가 ($/kg)292.7+7.9%+145.5%
한국 플래시 수출 단가 ($/kg)818.1+26.6%+505.1%
대만산 DRAM 미국 수입 단가 ($/개)708.2+76.1%+501.7%
미국 SSD 수입 단가 ($/개)1655.4+148.3%+446.1%

반도체

2021.01=100 · 월별 · 최근 2026-09
지수Index최근Latest3개월3M1년1Y
반도체 생산자가95.7-3.5%-2.2%
IC 패키지 생산자가93.4-3.6%+1.8%
반도체 수출가92.0+0.4%-0.9%
반도체 수입가126.3+9.2%+14.3%
PCB(베어 기판) 생산자가186.5+1.4%+45.8%