SK하이닉스
- •한국 복합구조칩(HBM 포함) 수출 최근 3개월 +166% (매출 연관도 A)
▸투자 포인트 · 생산거점
HBM 1위·DRAM 2위·NAND(솔리다임 포함). 매출은 회사 전체(연결). 이천(DRAM·HBM)·청주(NAND·HBM 패키징) 팹에서 만들어 수출 — 한국 메모리 수출의 나머지 절반 가까이. 중국 우시(DRAM)·다롄(NAND) 생산분은 한국 수출에 안 잡힘.
발표된 분기 매출 추정
2026-07 ~ 2026-09
▸근거 자세히 — 모델·백테스트 8분기·사용한 흐름
| 분기 | 실적 | 모델 | 단순 추세 |
|---|---|---|---|
| 2025-03 | 17.64조원 | -12.1% | +23.2% |
| 2025-06 | 22.23조원 | +2.8% | +4.8% |
| 2025-09 | 24.45조원 | +9.1% | -2.7% |
| 2025-12 | 32.83조원 | -3.0% | -16.2% |
| 2026-03 | 52.58조원 | -9.7% | -44.3% |
| 2026-06 | 79.32조원 | -6.5% | -16.5% |
- 경기 이천시 메모리IC 수출동행 · 3/3개월 · R² 0.85
- 한국 복합구조칩(HBM 포함) 수출동행 · 3/3개월 · R² 0.93
진행 분기 영업이익 추정
K-IFRS · 2026-09 분기
▸근거 자세히 · 백테스트 8분기
| 분기 | 실제 영업이익 | 영업이익률 | 모델 오차 | 단순 유지 |
|---|---|---|---|---|
| 2024-09 | 7.03조원 | 40.0% | +2.9%p | -2.7%p |
| 2024-12 | 8.08조원 | 40.9% | +4.8%p | -0.3%p |
| 2025-03 | 7.44조원 | 42.2% | -1.8%p | -6.2%p |
| 2025-06 | 9.21조원 | 41.4% | +6.8%p | +1.9%p |
| 2025-09 | 11.38조원 | 46.6% | +0.9%p | -1.4%p |
| 2025-12 | 19.17조원 | 58.4% | -11.6%p | -13.2%p |
| 2026-03 | 37.61조원 | 71.5% | -14.9%p | -18.8%p |
| 2026-06 | 60.54조원 | 76.3% | -4.8%p | -9.4%p |
오차는 영업이익률 기준 (예측 영업이익 − 실제) ÷ 실제 매출. 매출 추정 오차도 포함.
밸류에이션
Best·Base·Worst 예상 시가총액 — 추정 실적 × 이 회사가 과거 3년 동안 받은 배수
% = 10/29 종가 주가 대비 · 하루 한 번(데이터 갱신 때) 계산 — 실시간 주가에 반응하지 않음. 예상 시가총액은 주가와 무관(추정 실적 × 과거 배수)이라 하루 중 주가가 움직여도 그대로입니다.
EV/매출: PSR과 비슷 — 기업가치(시가총액 + 순부채) ÷ 연환산 매출. 음영 = 3년 중 가운데 50% 범위.
공급망 흐름
부품 조달 → 생산거점 출하 → 고객향 반입 · 숫자는 최근 3개월 전년비
한국 HBM·복합구조칩 수출 — 매출 전년비 상관 0.96(A).
⚠ 삼성 포함 업계 합산.
막대 = 흐름별 월 금액(USD M) (합산 대상) · 선 = 합산 전년비, 분기 매출 전년비
카드를 누르면 아래 근거·차트가 그 흐름으로 바뀝니다
▸매출 연관도 표 — 흐름별 전년비 상관·표본
| 흐름 | 등급 | 전년비 상관 | 최근 8분기 | 표본 |
|---|---|---|---|---|
한국 복합구조칩(HBM 포함) 수출 ⑤ 가격·경쟁사 | A 직접 연동 | 0.96 동행 | 0.95 | 18분기 |
경기 이천시 메모리IC 수출 ② 생산거점 출하 | A 직접 연동 | 0.92 동행 | 0.98 | 18분기 |
한국 DRAM 수출 ⑤ 가격·경쟁사 | A 직접 연동 | 0.91 동행 | 0.98 | 18분기 |
한국 플래시메모리 수출 ⑤ 가격·경쟁사 | A 직접 연동 | 0.81 동행 | 0.87 | 18분기 |
충북 청주시 메모리IC 수출 ② 생산거점 출하 | B 연동 | 0.57 1분기 선행 | 0.09 | 17분기 |
등급은 분기 매출 전년비와 흐름 전년비의 상관(흐름이 0~2분기 앞설 때 중 최고): A ≥0.7 직접 연동 · B ≥0.5 연동 · C ≥0.3 업황 참고 · D 연관 약함. 최근 8분기가 빨간색이면 관계가 약해지는 중.
상대국별 추이
▸관련 품목 급등 — 이 종목 HS 코드의 미국 무역 (8건)
메모리 ICMEMORIES, ELECTRONIC INTEGRATED CIRCUITS HS 854232 · 미국 수입
신용
빚 감당 체력(장부) · 주가가 말하는 부도 가능성
관련 가격지수
생산자물가·수출입 가격 (BLS) · 2021.01 = 100
▸메모리 단가 · 반도체 지수 10개 보기
메모리 단가
2021.01=100 · 월별 · 최근 2026-09| 지수Index | 최근Latest | 3개월3M | 1년1Y |
|---|---|---|---|
| 한국 DRAM 수출 단가 ($/kg) | 540.3 | -3.8% | +332.9% |
| 한국 HBM·복합칩 수출 단가 ($/kg) | 292.7 | +7.9% | +145.5% |
| 한국 플래시 수출 단가 ($/kg) | 818.1 | +26.6% | +505.1% |
| 대만산 DRAM 미국 수입 단가 ($/개) | 708.2 | +76.1% | +501.7% |
| 미국 SSD 수입 단가 ($/개) | 1655.4 | +148.3% | +446.1% |
반도체
2021.01=100 · 월별 · 최근 2026-09| 지수Index | 최근Latest | 3개월3M | 1년1Y |
|---|---|---|---|
| 반도체 생산자가 | 95.7 | -3.5% | -2.2% |
| IC 패키지 생산자가 | 93.4 | -3.6% | +1.8% |
| 반도체 수출가 | 92.0 | +0.4% | -0.9% |
| 반도체 수입가 | 126.3 | +9.2% | +14.3% |
| PCB(베어 기판) 생산자가 | 186.5 | +1.4% | +45.8% |